창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B39212B8550P810(B8550) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B39212B8550P810(B8550) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B39212B8550P810(B8550) | |
관련 링크 | B39212B8550P8, B39212B8550P810(B8550) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 161.6185.4757 | FUSE AUTO 7.5A 32VDC BLADE | 161.6185.4757.pdf | |
![]() | 416F38435ALR | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ALR.pdf | |
![]() | RYE002N05TCL | MOSFET N-CH 50V 0.2A EMT3 | RYE002N05TCL.pdf | |
![]() | RCP2512B360RJTP | RES SMD 360 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B360RJTP.pdf | |
![]() | PLTT0805Z5560AGT5 | RES SMD 556 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5560AGT5.pdf | |
![]() | CMF55649K00FKEA | RES 649K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55649K00FKEA.pdf | |
![]() | IDT71342LA55PFG | IDT71342LA55PFG IDT QFP | IDT71342LA55PFG.pdf | |
![]() | 2500SH10 | 2500SH10 CEHCO MODULE | 2500SH10.pdf | |
![]() | AAJ(MAX2655XT) | AAJ(MAX2655XT) MAXIM SMD or Through Hole | AAJ(MAX2655XT).pdf | |
![]() | SP20R330J | SP20R330J ORIGINAL SMD or Through Hole | SP20R330J.pdf | |
![]() | LH LH 08TB101K | LH LH 08TB101K TAIYO SMD or Through Hole | LH LH 08TB101K.pdf |