창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39212B7642J110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39212B7642J110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39212B7642J110 | |
| 관련 링크 | B39212B76, B39212B7642J110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R6DXAAP | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R6DXAAP.pdf | |
![]() | MLF2012A3R3MTD25 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A3R3MTD25.pdf | |
![]() | CMF60R82000JLBF | RES 0.82 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60R82000JLBF.pdf | |
![]() | FX3500 | FX3500 nVIDIA BGA | FX3500.pdf | |
![]() | SS1J6 | SS1J6 Org DIP | SS1J6.pdf | |
![]() | ST90R5001-H | ST90R5001-H ST QFP-80 | ST90R5001-H.pdf | |
![]() | W56940BY | W56940BY Winbond SMD or Through Hole | W56940BY.pdf | |
![]() | 2011+PB | 2011+PB LRC-LRF--R SML-020MYTT87 | 2011+PB.pdf | |
![]() | HD64E7708F60 | HD64E7708F60 HITACHI SMD or Through Hole | HD64E7708F60.pdf | |
![]() | MAX8214ACPE | MAX8214ACPE MAXIM DIP | MAX8214ACPE.pdf | |
![]() | 0805/5R62 | 0805/5R62 ORIGINAL SMD | 0805/5R62.pdf | |
![]() | MLS9730-51456 | MLS9730-51456 M/A-COM SMD or Through Hole | MLS9730-51456.pdf |