창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B39212-B7695-P810 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B39212-B7695-P810 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B39212-B7695-P810 | |
관련 링크 | B39212-B76, B39212-B7695-P810 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW25122R61FNTG | RES SMD 2.61 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R61FNTG.pdf | |
![]() | 753083104GP | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SRT | 753083104GP.pdf | |
![]() | LT5572EUF#TRPBF | RF Modulator IC 1.5GHz ~ 2.5GHz 16-WQFN Exposed Pad | LT5572EUF#TRPBF.pdf | |
![]() | SN74AUP1G125DRLRG4 | SN74AUP1G125DRLRG4 TI SOT553-5 | SN74AUP1G125DRLRG4.pdf | |
![]() | TMP86CM29BFG-5UJ7 | TMP86CM29BFG-5UJ7 TOSHIBA QFP | TMP86CM29BFG-5UJ7.pdf | |
![]() | GF108-ES4-A1 | GF108-ES4-A1 NVIDIA BGA | GF108-ES4-A1.pdf | |
![]() | MAX530BCAG+ | MAX530BCAG+ MAXIM SSOP | MAX530BCAG+.pdf | |
![]() | 3547022G000 | 3547022G000 CET SMD or Through Hole | 3547022G000.pdf | |
![]() | M4A5-64/32-10VNC44(LEADFREE) | M4A5-64/32-10VNC44(LEADFREE) LATTICE TQFP-44 | M4A5-64/32-10VNC44(LEADFREE).pdf | |
![]() | P540A03 | P540A03 TYCO SMD or Through Hole | P540A03.pdf | |
![]() | D6450CX508 | D6450CX508 NEC DIP | D6450CX508.pdf |