창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B39192-B9014-E910-A03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B39192-B9014-E910-A03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B39192-B9014-E910-A03 | |
관련 링크 | B39192-B9014, B39192-B9014-E910-A03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
108LBA250M2EF | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 248.68 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 108LBA250M2EF.pdf | ||
MKP1845433636 | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.689" Dia x 1.732" L (17.50mm x 44.00mm) | MKP1845433636.pdf | ||
SIT1602ACR8-28S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Standby | SIT1602ACR8-28S.pdf | ||
TC75S54F/ | TC75S54F/ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S54F/.pdf | ||
MN2WS0175E | MN2WS0175E PAN BGA | MN2WS0175E.pdf | ||
GLBCX53 | GLBCX53 GTM SOT-223 | GLBCX53.pdf | ||
BD165. | BD165. NXP TO-126 | BD165..pdf | ||
KME35VB47RM6X11LL | KME35VB47RM6X11LL UCC DIP | KME35VB47RM6X11LL.pdf | ||
PIC16F676A-I/SP | PIC16F676A-I/SP Microchip SMD or Through Hole | PIC16F676A-I/SP.pdf | ||
90152-2110 | 90152-2110 MOLEX SMD or Through Hole | 90152-2110.pdf | ||
AD7581BD | AD7581BD AD DIP | AD7581BD.pdf | ||
IT888G | IT888G ITE BGA160 | IT888G.pdf |