창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39181B4955H310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39181B4955H310 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39181B4955H310 | |
| 관련 링크 | B39181B49, B39181B4955H310 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F681K33Y5RN63L5R | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | F681K33Y5RN63L5R.pdf | |
![]() | CC0805GRNPOABN151 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPOABN151.pdf | |
![]() | AD421AR/BR | AD421AR/BR ADI SOP | AD421AR/BR.pdf | |
![]() | 215RESAKA12F(X300) | 215RESAKA12F(X300) ATI BGA | 215RESAKA12F(X300).pdf | |
![]() | TVRB024ME1 | TVRB024ME1 PAN SOP32 | TVRB024ME1.pdf | |
![]() | K4F640412D-TC60 | K4F640412D-TC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F640412D-TC60.pdf | |
![]() | MC33262P-CKRS | MC33262P-CKRS M SMD or Through Hole | MC33262P-CKRS.pdf | |
![]() | ECDGZE2R2B | ECDGZE2R2B PANASONIC SMD | ECDGZE2R2B.pdf | |
![]() | TDA9570H/N1/AI | TDA9570H/N1/AI NXP QFP | TDA9570H/N1/AI.pdf | |
![]() | LT739002BTD4701J(LT739) | LT739002BTD4701J(LT739) LT SOP8 | LT739002BTD4701J(LT739).pdf |