창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B39162-B9416-K610-A06(1.4*1.1) 08+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B39162-B9416-K610-A06(1.4*1.1) 08+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B39162-B9416-K610-A06(1.4*1.1) 08+ | |
| 관련 링크 | B39162-B9416-K610-A0, B39162-B9416-K610-A06(1.4*1.1) 08+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12102M40FKEA | RES SMD 2.4M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102M40FKEA.pdf | |
![]() | 67L090-0372 | THERMOSTAT 90 DEG NC TO-220 | 67L090-0372.pdf | |
![]() | 2SK1056 | 2SK1056 ORIGINAL TO-3P | 2SK1056.pdf | |
![]() | UM8881F/BT | UM8881F/BT UMC MQFP | UM8881F/BT.pdf | |
![]() | BC547. | BC547. PHILIPS DIP | BC547..pdf | |
![]() | BAP64-06 T/R | BAP64-06 T/R NXP SMD or Through Hole | BAP64-06 T/R.pdf | |
![]() | PEF55218EV1.2-G(ES) | PEF55218EV1.2-G(ES) INFINEON SMD or Through Hole | PEF55218EV1.2-G(ES).pdf | |
![]() | DP241-8-16A53 | DP241-8-16A53 PLUSE SMD or Through Hole | DP241-8-16A53.pdf | |
![]() | 250-0645-F | 250-0645-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 250-0645-F.pdf | |
![]() | DF3069RX25V | DF3069RX25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3069RX25V.pdf | |
![]() | 74HC595 SOP | 74HC595 SOP TI DIP | 74HC595 SOP.pdf |