창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3913K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3913K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3913K | |
| 관련 링크 | B39, B3913K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 715P10496LD3 | ORANGE DROP | 715P10496LD3.pdf | |
![]() | 1641-333H | 33µH Shielded Molded Inductor 248mA 1.37 Ohm Max Axial | 1641-333H.pdf | |
![]() | 3006-1-202 | 3006-1-202 BOURNS ZIP | 3006-1-202.pdf | |
![]() | 2010F R400 | 2010F R400 ORIGINAL 2010 | 2010F R400.pdf | |
![]() | LT3663IMS8E-5 | LT3663IMS8E-5 LT 8-MSOP | LT3663IMS8E-5.pdf | |
![]() | TLV2762IDGKG4(AJP) | TLV2762IDGKG4(AJP) TI/BB MOSP | TLV2762IDGKG4(AJP).pdf | |
![]() | 4805AF | 4805AF ORIGINAL TO-252 | 4805AF.pdf | |
![]() | KIQB-527NJ-012 | KIQB-527NJ-012 KOA SMD or Through Hole | KIQB-527NJ-012.pdf | |
![]() | 7112S0815X29 | 7112S0815X29 FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | 7112S0815X29.pdf | |
![]() | TG87-2006NXRL | TG87-2006NXRL HALO SOP40 | TG87-2006NXRL.pdf | |
![]() | HD6435328F43CP | HD6435328F43CP JAPAN PLCC | HD6435328F43CP.pdf | |
![]() | MIC29052WT | MIC29052WT N/A TO-220 | MIC29052WT.pdf |