창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B38BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B38BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B38BC | |
관련 링크 | B38, B38BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCMS-2915 | HCMS-2915 AVAGO DIP14 | HCMS-2915.pdf | |
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![]() | CHJ-05-NOW | CHJ-05-NOW PINGOOD SMD | CHJ-05-NOW.pdf | |
![]() | KLKD20 | KLKD20 LITTELFUSE SMD or Through Hole | KLKD20.pdf | |
![]() | B72660M301K93 | B72660M301K93 EPCOS SMD or Through Hole | B72660M301K93.pdf | |
![]() | DKF07R1765A1855G07RL | DKF07R1765A1855G07RL EMKO SMD or Through Hole | DKF07R1765A1855G07RL.pdf | |
![]() | KK1 | KK1 MCC SOT-323 | KK1.pdf | |
![]() | TCSCS1A475MJAR | TCSCS1A475MJAR SAMSUNG SMD | TCSCS1A475MJAR.pdf | |
![]() | SKT70/02CS | SKT70/02CS SEMIKRON MODULE | SKT70/02CS.pdf | |
![]() | TMS3808G09DBVR | TMS3808G09DBVR TI ICNEW | TMS3808G09DBVR.pdf | |
![]() | IRFBC40AS, SiHFBC40AS | IRFBC40AS, SiHFBC40AS VISHAY TO-263 | IRFBC40AS, SiHFBC40AS.pdf |