창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B3866 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B3866 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B3866 | |
| 관련 링크 | B38, B3866 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG0N2B02D | 0.2nH Unshielded Thin Film Inductor 850mA 80 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG0N2B02D.pdf | |
![]() | 768163392GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 3.9K OHM 16SOIC | 768163392GPTR13.pdf | |
![]() | SC16IS760IBS.151 | SC16IS760IBS.151 NXP SMD or Through Hole | SC16IS760IBS.151.pdf | |
![]() | HT9171B | HT9171B HOTEL DIP | HT9171B.pdf | |
![]() | LZ9FJ32/-1 | LZ9FJ32/-1 SHARP QFP | LZ9FJ32/-1.pdf | |
![]() | 5H24043400A | 5H24043400A UTO SMD or Through Hole | 5H24043400A.pdf | |
![]() | AICC-03-102J | AICC-03-102J ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AICC-03-102J.pdf | |
![]() | AM8216DI | AM8216DI MOT DIP | AM8216DI.pdf | |
![]() | CD4069UBP | CD4069UBP TOSHIBA DIP-14 | CD4069UBP.pdf | |
![]() | W29CONAP-15 | W29CONAP-15 WINBOND SMD or Through Hole | W29CONAP-15.pdf | |
![]() | PPN 1D6923 01 | PPN 1D6923 01 ORIGINAL QFP | PPN 1D6923 01.pdf |