창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37986N5682J054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37986N | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | B37986N5682J 54 B37986N5682J54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37986N5682J054 | |
| 관련 링크 | B37986N56, B37986N5682J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CM4545Z131B-10 | 4 Line Common Mode Choke Through Hole 130 Ohm @ 100MHz 10A DCR 10 mOhm | CM4545Z131B-10.pdf | |
![]() | Y118949K3180TR0L | RES 49.318KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118949K3180TR0L.pdf | |
![]() | NCF50-J-225-TRF | NCF50-J-225-TRF NIC SMD or Through Hole | NCF50-J-225-TRF.pdf | |
![]() | N10M-GS2-S-A3 | N10M-GS2-S-A3 NVIDIA BGA | N10M-GS2-S-A3.pdf | |
![]() | 1-2013496-5 | 1-2013496-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-2013496-5.pdf | |
![]() | LG3121AH | LG3121AH LG DIP | LG3121AH.pdf | |
![]() | CM05FD101J03 | CM05FD101J03 CDE SMD or Through Hole | CM05FD101J03.pdf | |
![]() | SDA10H0SBD | SDA10H0SBD C&K SMD or Through Hole | SDA10H0SBD.pdf | |
![]() | HD63B701XOP | HD63B701XOP HITACHI DIP | HD63B701XOP.pdf | |
![]() | KS89998 | KS89998 KENDIN BGA | KS89998.pdf | |
![]() | EA31FS4-F | EA31FS4-F NIEC TO-252 | EA31FS4-F.pdf |