창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979N5221J054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979N | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-1029-3 B37979N5221J 54 B37979N5221J54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979N5221J054 | |
| 관련 링크 | B37979N52, B37979N5221J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-09-B3LF | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-09-B3LF.pdf | |
![]() | SIT1618AA-23-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1618AA-23-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | RLP73K1JR51JTD | RES SMD 0.51 OHM 5% 1/8W 0603 | RLP73K1JR51JTD.pdf | |
![]() | 1.5KE36ARL4G(1N628 | 1.5KE36ARL4G(1N628 ON DO201AD | 1.5KE36ARL4G(1N628.pdf | |
![]() | LG1J10NH-4TC(LGHK100510NH-T | LG1J10NH-4TC(LGHK100510NH-T TAIYO SMD or Through Hole | LG1J10NH-4TC(LGHK100510NH-T.pdf | |
![]() | 100304DMQB/Q | 100304DMQB/Q NS CDIP22 | 100304DMQB/Q.pdf | |
![]() | ICS300M-39 | ICS300M-39 ICS SOP8 | ICS300M-39.pdf | |
![]() | 507101C | 507101C MITSUBISHI SMD or Through Hole | 507101C.pdf | |
![]() | PBRF6150BGSL1 | PBRF6150BGSL1 TI BGA4545 | PBRF6150BGSL1.pdf | |
![]() | MAX8743EEI+ | MAX8743EEI+ MAXIM SSOP-28 | MAX8743EEI+.pdf | |
![]() | MC309F | MC309F MOT SMD or Through Hole | MC309F.pdf | |
![]() | ELXQ251VSN561MP45S | ELXQ251VSN561MP45S NIPNCHEMI DIP | ELXQ251VSN561MP45S.pdf |