창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979N1271J54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B37979N1271J54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B37979N1271J54 | |
관련 링크 | B37979N1, B37979N1271J54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LA5635 | LA5635 ORIGINAL HSOP28 | LA5635.pdf | |
![]() | A198S06 | A198S06 EUPEC Module | A198S06.pdf | |
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![]() | DNFR18250FIB-KD | DNFR18250FIB-KD PANDUIT SMD or Through Hole | DNFR18250FIB-KD.pdf | |
![]() | Z80-8 | Z80-8 TOS DIP40 | Z80-8.pdf | |
![]() | SMAJ7.5AT3G | SMAJ7.5AT3G ON SMA | SMAJ7.5AT3G.pdf | |
![]() | UC5638AFQP | UC5638AFQP ORIGINAL SMD or Through Hole | UC5638AFQP.pdf | |
![]() | APQ3ESN60BF | APQ3ESN60BF AP SMD or Through Hole | APQ3ESN60BF.pdf |