창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979N1181J054 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37979N | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 495-1484-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37979N1181J054 | |
관련 링크 | B37979N11, B37979N1181J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
TCJB157M006R0035 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB157M006R0035.pdf | ||
FVT02506E2R000JE | RES CHAS MNT 2 OHM 5% 25W | FVT02506E2R000JE.pdf | ||
M39014/01-1299VTR1-PB | M39014/01-1299VTR1-PB AVX SMD or Through Hole | M39014/01-1299VTR1-PB.pdf | ||
3701-001325 | 3701-001325 MOLEX SMD or Through Hole | 3701-001325.pdf | ||
UPD78098BGC-014 | UPD78098BGC-014 NEC QFP | UPD78098BGC-014.pdf | ||
C2012CH1H200JT000A | C2012CH1H200JT000A TDK CAPCHIP | C2012CH1H200JT000A.pdf | ||
23N6960-34D10B-01G-V5-G | 23N6960-34D10B-01G-V5-G JVE 2X17P2.54mm | 23N6960-34D10B-01G-V5-G.pdf | ||
RL3720WT-R015-FN | RL3720WT-R015-FN ORIGINAL SMD or Through Hole | RL3720WT-R015-FN.pdf | ||
ADM825MYRT-R7 | ADM825MYRT-R7 AD SOT23-5 | ADM825MYRT-R7.pdf | ||
528K1002FAMJ | 528K1002FAMJ N/A SMD16 | 528K1002FAMJ.pdf | ||
ERWF351LGC562MDF5M | ERWF351LGC562MDF5M nippon SMD or Through Hole | ERWF351LGC562MDF5M.pdf | ||
N82A205 | N82A205 INTEL PLCC68 | N82A205.pdf |