창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979N1102J054 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37979N | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 7,500 | |
다른 이름 | B37979N1102J 54 B37979N1102J54 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37979N1102J054 | |
관련 링크 | B37979N11, B37979N1102J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | RC1210FR-07294KL | RES SMD 294K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07294KL.pdf | |
![]() | RG1608P-3091-W-T1 | RES SMD 3.09K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-3091-W-T1.pdf | |
![]() | PWR221T-30-2R20J | RES 2.2 OHM 30W 5% TO220 | PWR221T-30-2R20J.pdf | |
![]() | S5T5850X01-D0 | S5T5850X01-D0 SAMSUNG DIP30 | S5T5850X01-D0.pdf | |
![]() | M58722P | M58722P MIT DIP18 | M58722P.pdf | |
![]() | 10-84-5121 | 10-84-5121 MOLEX ORIGINAL | 10-84-5121.pdf | |
![]() | NL252018T-4R7 | NL252018T-4R7 TDK SMD | NL252018T-4R7.pdf | |
![]() | 641994-1 | 641994-1 N/A SMD or Through Hole | 641994-1.pdf | |
![]() | LFXP10E-4FN388C-3I | LFXP10E-4FN388C-3I LATTICE SMD or Through Hole | LFXP10E-4FN388C-3I.pdf | |
![]() | TE612 | TE612 N/A QFN | TE612.pdf | |
![]() | 1-1438521-3 | 1-1438521-3 TE SMD or Through Hole | 1-1438521-3.pdf |