창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G5331J054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | B37979G5331J 54 B37979G5331J54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G5331J054 | |
| 관련 링크 | B37979G53, B37979G5331J054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-07560RL | RES SMD 560 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07560RL.pdf | |
| WHS7-220RJT07 | RES 220 OHM 7W 5% AXIAL | WHS7-220RJT07.pdf | ||
![]() | AT24C32AN-10SU2.7 | AT24C32AN-10SU2.7 Atmel 8SOIC | AT24C32AN-10SU2.7.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFS | XCV1000BG560AFS XILINX BGA | XCV1000BG560AFS.pdf | |
![]() | MA-406 10.0000M-C3 | MA-406 10.0000M-C3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-406 10.0000M-C3.pdf | |
![]() | DK505 | DK505 C-Ton SMD or Through Hole | DK505.pdf | |
![]() | VB939072 | VB939072 INFINEON SOP28 | VB939072.pdf | |
![]() | NL2803-DIP18 | NL2803-DIP18 ORIGINAL SMD or Through Hole | NL2803-DIP18.pdf | |
![]() | XCV200EFG256C | XCV200EFG256C XILINX QFP | XCV200EFG256C.pdf | |
![]() | SSM2160SZ-REEL | SSM2160SZ-REEL ADI SMD or Through Hole | SSM2160SZ-REEL.pdf | |
![]() | 0402AS-6N2K-01 | 0402AS-6N2K-01 Fastron NA | 0402AS-6N2K-01.pdf |