창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G5102J051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 495-3283-2 B37979G5102J 51 B37979G5102J51 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G5102J051 | |
| 관련 링크 | B37979G51, B37979G5102J051 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0819-06K | 180nH Unshielded Molded Inductor 705mA 210 mOhm Max Axial | 0819-06K.pdf | |
![]() | ILQ30-X001 | Optoisolator Darlington Output 5300Vrms 4 Channel 16-DIP | ILQ30-X001.pdf | |
![]() | E53TP25CH-10 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | E53TP25CH-10.pdf | |
![]() | SW2101-EX | SW2101-EX MORNSUN SMD or Through Hole | SW2101-EX.pdf | |
![]() | CB1608-601T(f) | CB1608-601T(f) ZH/ SMD or Through Hole | CB1608-601T(f).pdf | |
![]() | SJA1000 CD1758 | SJA1000 CD1758 PHILIPS DIP28 | SJA1000 CD1758.pdf | |
![]() | S56F8013VFAE | S56F8013VFAE FREESCALE QFP | S56F8013VFAE.pdf | |
![]() | RJ80530KZ800512 | RJ80530KZ800512 INTEL BGA | RJ80530KZ800512.pdf | |
![]() | AHCT1G125GV125 | AHCT1G125GV125 NXP SMD or Through Hole | AHCT1G125GV125.pdf | |
![]() | TDA6509AHN/C3 | TDA6509AHN/C3 PHILIPS N A | TDA6509AHN/C3.pdf |