창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979G1681J051 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37979G | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 495-3280-2 B37979G1681J 51 B37979G1681J51 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37979G1681J051 | |
관련 링크 | B37979G16, B37979G1681J051 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AO3509 | AO3509 AO SMD | AO3509.pdf | |
![]() | S3F8274/8 | S3F8274/8 ORIGINAL 8BIT | S3F8274/8.pdf | |
![]() | MCR10 EZH J 473 | MCR10 EZH J 473 ROHM SMD or Through Hole | MCR10 EZH J 473.pdf | |
![]() | GS7113 | GS7113 NKS SOP8 | GS7113.pdf | |
![]() | DP83850BVF | DP83850BVF NS MQFP132 | DP83850BVF.pdf | |
![]() | LM2798MM-1.5 | LM2798MM-1.5 NSC SMD or Through Hole | LM2798MM-1.5.pdf | |
![]() | G73-X-N-B1 | G73-X-N-B1 NVIDIA BGA | G73-X-N-B1.pdf | |
![]() | FH34SRJ-30S-0.5SH(50) | FH34SRJ-30S-0.5SH(50) HIROSE SMD or Through Hole | FH34SRJ-30S-0.5SH(50).pdf | |
![]() | 2SC5096/MA | 2SC5096/MA TOSHIBA SMD | 2SC5096/MA.pdf |