창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37979G1471K054 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37979G | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | B37979G1471K 54 B37979G1471K54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37979G1471K054 | |
| 관련 링크 | B37979G14, B37979G1471K054 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | B32561J8473K | 0.047µF Film Capacitor 350V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.433" L x 0.209" W (11.00mm x 5.30mm) | B32561J8473K.pdf | |
![]() | 3KTH | FUSE 3A TRACTION (5) | 3KTH.pdf | |
![]() | 2056-40-B2LF | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2056-40-B2LF.pdf | |
![]() | CRCW25123R83FKEGHP | RES SMD 3.83 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25123R83FKEGHP.pdf | |
![]() | MMA20312BT1 | RF Amplifier IC LTE, PCS, TD-SCDMA, UMTS 1.8GHz ~ 2.2GHz 12-QFN (3x3) | MMA20312BT1.pdf | |
![]() | SVF7N60AF(F) | SVF7N60AF(F) SL TO-220F-3L | SVF7N60AF(F).pdf | |
![]() | C2012COG1H101J/0805-100P | C2012COG1H101J/0805-100P TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H101J/0805-100P.pdf | |
![]() | TENTD3100GFN | TENTD3100GFN TI BGA | TENTD3100GFN.pdf | |
![]() | XC3042A-3TQ144C | XC3042A-3TQ144C XILINX QFP | XC3042A-3TQ144C.pdf | |
![]() | UA791KM | UA791KM FSC TO-310P | UA791KM.pdf | |
![]() | ISP521-1SMT | ISP521-1SMT ISOCOM DIPSOP | ISP521-1SMT.pdf | |
![]() | ZW-07-15-T-D-255-135 | ZW-07-15-T-D-255-135 SAMTECINC SMD or Through Hole | ZW-07-15-T-D-255-135.pdf |