창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979G1220J051 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G, X7R, Z5U, Y5U Caps | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37979G | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 495-3272-2 B37979G1220J 51 B37979G1220J51 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37979G1220J051 | |
관련 링크 | B37979G12, B37979G1220J051 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
LGN2P821MELB35 | 820µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2P821MELB35.pdf | ||
0216001.H | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0216001.H.pdf | ||
RR0816P-3013-D-47D | RES SMD 301K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3013-D-47D.pdf | ||
PRG3216P-1780-D-T5 | RES SMD 178 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1780-D-T5.pdf | ||
MPC8379ECVRALG | MPC8379ECVRALG FSL SMD or Through Hole | MPC8379ECVRALG.pdf | ||
MRF899 | MRF899 MOT SMD or Through Hole | MRF899.pdf | ||
10416/BEAJC883 | 10416/BEAJC883 MOTOROLA DIP | 10416/BEAJC883.pdf | ||
BT101SC/883C8C | BT101SC/883C8C BT DIP | BT101SC/883C8C.pdf | ||
24F04KA200-I/P | 24F04KA200-I/P MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F04KA200-I/P.pdf | ||
SR275A102KAA | SR275A102KAA AVX DIP | SR275A102KAA.pdf | ||
UPD17053CW-E15 | UPD17053CW-E15 NEC DIP | UPD17053CW-E15.pdf | ||
NFORCE4 MCPSLI | NFORCE4 MCPSLI NVIDIA BGA | NFORCE4 MCPSLI.pdf |