창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B37979-N1470-J54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B37979-N1470-J54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B37979-N1470-J54 | |
관련 링크 | B37979-N1, B37979-N1470-J54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55243K00BEEK | RES 243K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55243K00BEEK.pdf | |
![]() | MMSZ5246B-T | MMSZ5246B-T MICRO SMD | MMSZ5246B-T.pdf | |
![]() | CTC3335X9035C2TE3 | CTC3335X9035C2TE3 VISHAY SMD | CTC3335X9035C2TE3.pdf | |
![]() | 23117 | 23117 ORIGINAL TSSOP-20 | 23117.pdf | |
![]() | MIC2211-GOBMLTR | MIC2211-GOBMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-GOBMLTR.pdf | |
![]() | LE82946GZ-SL9N2 | LE82946GZ-SL9N2 Intel BGA | LE82946GZ-SL9N2.pdf | |
![]() | C0603X5R0J333K | C0603X5R0J333K TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J333K.pdf | |
![]() | XCS30XL-4TQ144C | XCS30XL-4TQ144C XILINX QFP | XCS30XL-4TQ144C.pdf | |
![]() | MP1010BEM | MP1010BEM MPS TSSOP-20 | MP1010BEM .pdf | |
![]() | 50NXA1M5X11 | 50NXA1M5X11 RUBYCON DIP | 50NXA1M5X11.pdf |