창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37950K2473K062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37950K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | B37950K2473K 62 B37950K2473K62 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37950K2473K062 | |
| 관련 링크 | B37950K24, B37950K2473K062 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DEHR33F181KC3B | 180pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DEHR33F181KC3B.pdf | |
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![]() | AM186ER50VC | AM186ER50VC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM186ER50VC.pdf | |
![]() | 2RI100F-060 | 2RI100F-060 FUJI MODULE | 2RI100F-060.pdf | |
![]() | TPS54290 | TPS54290 TI SMD or Through Hole | TPS54290.pdf | |
![]() | LSV92A35V2V16DT | LSV92A35V2V16DT LSI SMD or Through Hole | LSV92A35V2V16DT.pdf | |
![]() | 241-6-28A36 | 241-6-28A36 Pulse 28 VACCT 1.1A | 241-6-28A36.pdf |