창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37940K5821J060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer ceramic capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37940K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 다른 이름 | B37940K5821J 60 B37940K5821J60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37940K5821J060 | |
| 관련 링크 | B37940K58, B37940K5821J060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG630ETD331MJ20S | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG630ETD331MJ20S.pdf | |
![]() | RG1608P-2670-D-T5 | RES SMD 267 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2670-D-T5.pdf | |
![]() | EPM1810GM | EPM1810GM SGS PGA | EPM1810GM.pdf | |
![]() | W78E62 | W78E62 WINBOOD PLCC | W78E62.pdf | |
![]() | 7B06N-150M | 7B06N-150M SAGAMI SMD or Through Hole | 7B06N-150M.pdf | |
![]() | 216D6TGCF22E | 216D6TGCF22E ATI BGA | 216D6TGCF22E.pdf | |
![]() | MF-R012/250U | MF-R012/250U bourns DIP | MF-R012/250U.pdf | |
![]() | 703CN | 703CN SIPEX SOP | 703CN.pdf | |
![]() | SN74ACT2159-22FN | SN74ACT2159-22FN TI PLCC | SN74ACT2159-22FN.pdf | |
![]() | JM38510/30009SDA | JM38510/30009SDA TI SOP | JM38510/30009SDA.pdf | |
![]() | H313-125 | H313-125 LITTLEFUSE SMD or Through Hole | H313-125.pdf | |
![]() | MN1020819N2K | MN1020819N2K PANASONIC QFP | MN1020819N2K.pdf |