창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37931K9223K070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37931K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 80,000 | |
다른 이름 | B37931K9223K 70 B37931K9223K70 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37931K9223K070 | |
관련 링크 | B37931K92, B37931K9223K070 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 74HC257D-T | 74HC257D-T PHILIPS SOP16 | 74HC257D-T.pdf | |
![]() | EAJ-350VSN682MR30S | EAJ-350VSN682MR30S NIPPON DIP | EAJ-350VSN682MR30S.pdf | |
![]() | LS139A | LS139A TI SOIC16 | LS139A.pdf | |
![]() | 0805-91K | 0805-91K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-91K.pdf | |
![]() | BS62UV2019TIG85 | BS62UV2019TIG85 BSI TSOP44 | BS62UV2019TIG85.pdf | |
![]() | 90F20F0010 | 90F20F0010 NATIONAL QFP | 90F20F0010.pdf | |
![]() | LF3330QC25 | LF3330QC25 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | LF3330QC25.pdf | |
![]() | TXC-04011-BIPQ | TXC-04011-BIPQ TRANSWITCH QFP | TXC-04011-BIPQ.pdf | |
![]() | L7700C4PBC-Z-DTS | L7700C4PBC-Z-DTS KINGBRIGHT NULL | L7700C4PBC-Z-DTS.pdf | |
![]() | G5V-2-H1-5V/12V | G5V-2-H1-5V/12V OMRON DIP | G5V-2-H1-5V/12V.pdf |