창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37923K5000B960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B379(23,33) Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37923K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.90pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0H | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37923K5000B960 | |
관련 링크 | B37923K50, B37923K5000B960 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | W6NA90 | W6NA90 ST TO-3P | W6NA90.pdf | |
![]() | MLF1608B8N2DT000 | MLF1608B8N2DT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608B8N2DT000.pdf | |
![]() | TC3W03FU(TE12L.F) | TC3W03FU(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC3W03FU(TE12L.F).pdf | |
![]() | UA429FM | UA429FM ORIGINAL BGA-3D | UA429FM.pdf | |
![]() | 153025 | 153025 LT SOP | 153025.pdf |