창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37923K5000B860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B379(23,33) Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37923K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.80pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37923K5000B860 | |
| 관련 링크 | B37923K50, B37923K5000B860 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ALT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ALT.pdf | |
![]() | CPF0603F150RC1 | RES SMD 150 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F150RC1.pdf | |
![]() | CMF55392R00FKR6 | RES 392 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392R00FKR6.pdf | |
![]() | L091S473LF | L091S473LF BITECHNOLOGY SMD or Through Hole | L091S473LF.pdf | |
![]() | F1264448PC | F1264448PC TI QFP | F1264448PC.pdf | |
![]() | 1N5819 SS14 | 1N5819 SS14 TOS DO-214AC | 1N5819 SS14.pdf | |
![]() | LTC3021ES8-12 | LTC3021ES8-12 LTC SOP-8 | LTC3021ES8-12.pdf | |
![]() | FG358 | FG358 ORIGINAL SMD or Through Hole | FG358.pdf | |
![]() | HX3044 | HX3044 HX DFN-6 | HX3044.pdf |