창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37872K5683K070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37872K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 16,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37872K5683K070 | |
| 관련 링크 | B37872K56, B37872K5683K070 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8BLXAP | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BLXAP.pdf | |
![]() | ABM8-20.000MHZ-10-1-U-T | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-20.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | ATI18812-0 | ATI18812-0 ARGOSY SOP | ATI18812-0.pdf | |
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![]() | TNY-32 | TNY-32 XUANNENG SMD or Through Hole | TNY-32.pdf | |
![]() | SSSF110700(SSSF111800) | SSSF110700(SSSF111800) ALPS SMD or Through Hole | SSSF110700(SSSF111800).pdf | |
![]() | ATI800 | ATI800 ATI BGA | ATI800.pdf | |
![]() | X9259TV24-2N/A7T1 | X9259TV24-2N/A7T1 INTERSIL TSSOP24 | X9259TV24-2N/A7T1.pdf | |
![]() | 88W8363C-A5-BEM-C000 | 88W8363C-A5-BEM-C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88W8363C-A5-BEM-C000.pdf | |
![]() | MAX309ECPE | MAX309ECPE MAXIM DIP-16 | MAX309ECPE.pdf |