창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K5332K060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37872K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 40,000 | |
다른 이름 | B37872K5332K 60 B37872K5332K60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37872K5332K060 | |
관련 링크 | B37872K53, B37872K5332K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
S1-0R1J1 | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 1913 | S1-0R1J1.pdf | ||
RSF1JTR560 | RES MO 1W 0.56 OHM 5% AXIAL | RSF1JTR560.pdf | ||
CDV19FF432J03F | CDV19FF432J03F CDE SMD or Through Hole | CDV19FF432J03F.pdf | ||
DLH36579PCB11EQC | DLH36579PCB11EQC DSP TQFP | DLH36579PCB11EQC.pdf | ||
LYW5SM-HZJZ-46 | LYW5SM-HZJZ-46 OSRAM ROHS | LYW5SM-HZJZ-46.pdf | ||
STM86312 | STM86312 ST QFP | STM86312.pdf | ||
TMS9903NL | TMS9903NL TI/BB SMD or Through Hole | TMS9903NL.pdf | ||
LM3189N | LM3189N NS DIP | LM3189N.pdf | ||
ISV316 | ISV316 TOS/NEC SMD DIP | ISV316.pdf | ||
35974(15.360MH | 35974(15.360MH TOYOCOM SMD or Through Hole | 35974(15.360MH.pdf | ||
SIHOJ642B2S320B | SIHOJ642B2S320B EPSON SMD or Through Hole | SIHOJ642B2S320B.pdf | ||
TMM2103J375JR | TMM2103J375JR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMM2103J375JR.pdf |