창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K5223K060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37872K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | B37872K5223K 60 B37872K5223K60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37872K5223K060 | |
관련 링크 | B37872K52, B37872K5223K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 25.0000MD30Z-AJ0 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD30Z-AJ0.pdf | |
![]() | MHQ0603P4N2CT000 | 4.2nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P4N2CT000.pdf | |
![]() | PLT0805Z6341LBTS | RES SMD 6.34KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z6341LBTS.pdf | |
![]() | CMF55562R00DHEA | RES 562 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55562R00DHEA.pdf | |
![]() | MAX2430ISE | MAX2430ISE MAXIM SOP16 | MAX2430ISE.pdf | |
![]() | M95020-WMN3T | M95020-WMN3T ST SOP | M95020-WMN3T.pdf | |
![]() | SKQMARE010 | SKQMARE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQMARE010.pdf | |
![]() | SUW60512 | SUW60512 COSEL SMD or Through Hole | SUW60512.pdf | |
![]() | AD80076KST | AD80076KST AD QFP | AD80076KST.pdf | |
![]() | APIC | APIC NS PLCC | APIC.pdf | |
![]() | SN75183J | SN75183J TI SMDDIP | SN75183J.pdf | |
![]() | 12-3001SF | 12-3001SF rflabs SMD or Through Hole | 12-3001SF.pdf |