창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K5104K060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37872K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 32,000 | |
다른 이름 | B37872K5104K 60 B37872K5104K60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37872K5104K060 | |
관련 링크 | B37872K51, B37872K5104K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 7M-24.000MAAE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MAAE-T.pdf | |
2963925 | Safety Relay 3PST (3 Form A) 24VAC/DC Coil DIN Rail | 2963925.pdf | ||
![]() | 2911155 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2911155.pdf | |
![]() | CRCW12184R75FNEK | RES SMD 4.75 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12184R75FNEK.pdf | |
![]() | Y16306K20000F0R | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/4W 1206 | Y16306K20000F0R.pdf | |
![]() | CRCW0603240RJNEAHP | RES SMD 240 OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW0603240RJNEAHP.pdf | |
![]() | 51AAA-B24-B18L | 51AAA-B24-B18L bourns DIP | 51AAA-B24-B18L.pdf | |
![]() | 74ABT853N | 74ABT853N PHILIPS DIP | 74ABT853N.pdf | |
![]() | KIA75S5558F-RTK | KIA75S5558F-RTK KEC SMD or Through Hole | KIA75S5558F-RTK.pdf | |
![]() | DS4E-M-5V-1 | DS4E-M-5V-1 NAIS SMD or Through Hole | DS4E-M-5V-1.pdf | |
![]() | TEA5763HN/N1,157 | TEA5763HN/N1,157 NXP SMD or Through Hole | TEA5763HN/N1,157.pdf | |
![]() | TDA2890 | TDA2890 PHILIPS DIP | TDA2890.pdf |