창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K3152K060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37872K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 40,000 | |
다른 이름 | B37872K3152K 60 B37872K3152K60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37872K3152K060 | |
관련 링크 | B37872K31, B37872K3152K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RK73H1HTQXX2000F | RK73H1HTQXX2000F JAE SMD or Through Hole | RK73H1HTQXX2000F.pdf | |
![]() | XC2V2000-6FGG676C | XC2V2000-6FGG676C XILINX BGA | XC2V2000-6FGG676C.pdf | |
![]() | CC-W9C-V226-Y9-B | CC-W9C-V226-Y9-B DigiInternational module | CC-W9C-V226-Y9-B.pdf | |
![]() | 3-640442-3 | 3-640442-3 TYCO SMD or Through Hole | 3-640442-3.pdf | |
![]() | 1V5KE10CA-Q | 1V5KE10CA-Q FAIRCHILD ORIGINAL | 1V5KE10CA-Q.pdf | |
![]() | S2K-LT | S2K-LT MCC DO-214AA SMB | S2K-LT.pdf | |
![]() | SPT774CCS | SPT774CCS SPT SOP | SPT774CCS.pdf | |
![]() | M74HC4020 | M74HC4020 ST SMD or Through Hole | M74HC4020.pdf | |
![]() | HYI0UGG0M-F1P | HYI0UGG0M-F1P HYNIX BGA | HYI0UGG0M-F1P.pdf | |
![]() | SRM10VB100 | SRM10VB100 ORIGINAL SMD or Through Hole | SRM10VB100.pdf | |
![]() | OSZ-SH-12D8 | OSZ-SH-12D8 OEG DIP-SOP | OSZ-SH-12D8.pdf |