창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37872K2223K062 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37872K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 30,000 | |
| 다른 이름 | B37872K2223K 62 B37872K2223K62 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37872K2223K062 | |
| 관련 링크 | B37872K22, B37872K2223K062 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB2A105M200AA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB2A105M200AA.pdf | |
![]() | RCP2512W150RGEB | RES SMD 150 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W150RGEB.pdf | |
![]() | 1206ZG106KAT2A | 1206ZG106KAT2A AVX SMD or Through Hole | 1206ZG106KAT2A.pdf | |
![]() | SMF58AG | SMF58AG ON SOD-123FL | SMF58AG.pdf | |
![]() | 71M6533-IGT | 71M6533-IGT TERIDIAN SMD or Through Hole | 71M6533-IGT.pdf | |
![]() | ATT7C199J-20 | ATT7C199J-20 AT SMD or Through Hole | ATT7C199J-20.pdf | |
![]() | BC848U/F | BC848U/F AUK SMD or Through Hole | BC848U/F.pdf | |
![]() | MCP41010ISN | MCP41010ISN MPC SMD or Through Hole | MCP41010ISN.pdf | |
![]() | EFCS5R5YS | EFCS5R5YS PAN SMD or Through Hole | EFCS5R5YS.pdf | |
![]() | TFZGTR3.3B 3.3V | TFZGTR3.3B 3.3V ROHM SMD | TFZGTR3.3B 3.3V.pdf | |
![]() | K13A65 | K13A65 TOSHIBA TO-247 | K13A65.pdf | |
![]() | 6MBI75S-060-50 | 6MBI75S-060-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI75S-060-50.pdf |