창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37872K2102K070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37872K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 32,000 | |
| 다른 이름 | B37872K2102K 70 B37872K2102K70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37872K2102K070 | |
| 관련 링크 | B37872K21, B37872K2102K070 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 74ALVCH16901PA | 74ALVCH16901PA IDT TSSOP-7.2-64P | 74ALVCH16901PA.pdf | |
![]() | NQ80003ES2/QJ89 | NQ80003ES2/QJ89 INTEL BGA | NQ80003ES2/QJ89.pdf | |
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![]() | CSTCR4M19G53 | CSTCR4M19G53 MURATA SMD or Through Hole | CSTCR4M19G53.pdf | |
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![]() | P02-101-11A9 | P02-101-11A9 ORIGINAL N A | P02-101-11A9.pdf | |
![]() | Q5E4BB | Q5E4BB ORIGINAL QFP | Q5E4BB.pdf | |
![]() | L60030M-1C | L60030M-1C LF SMD or Through Hole | L60030M-1C.pdf | |
![]() | V1.25-M4(TR) | V1.25-M4(TR) JST SMD or Through Hole | V1.25-M4(TR).pdf | |
![]() | VE1HR22MG1R | VE1HR22MG1R ORIGINAL SMD | VE1HR22MG1R.pdf | |
![]() | AM9149-55DC | AM9149-55DC AMD CDIP | AM9149-55DC.pdf |