창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K2102K060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37872K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | B37872K2102K 60 B37872K2102K60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37872K2102K060 | |
관련 링크 | B37872K21, B37872K2102K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
CRCW08051R50JNTA | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051R50JNTA.pdf | ||
CMF60150K00FKEA | RES 150K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60150K00FKEA.pdf | ||
PAL19R6B-21AL/883 | PAL19R6B-21AL/883 LSI DIP | PAL19R6B-21AL/883.pdf | ||
K4E640411B-JC50 | K4E640411B-JC50 SAMSUNG SOJ | K4E640411B-JC50.pdf | ||
AT24570003 | AT24570003 TXCCORP ORIGINAL | AT24570003.pdf | ||
1N5875 | 1N5875 ORIGINAL DIP | 1N5875.pdf | ||
CY7C026V-25AC | CY7C026V-25AC CY QFP | CY7C026V-25AC.pdf | ||
916-HS-ITYO | 916-HS-ITYO SAMSUNG QFP | 916-HS-ITYO.pdf | ||
S5D2650XO1-QO | S5D2650XO1-QO ORIGINAL QFP | S5D2650XO1-QO.pdf | ||
HC2328 HY | HC2328 HY ORIGINAL SOT-89 | HC2328 HY.pdf | ||
LM348M-185 | LM348M-185 NS SMD-14 | LM348M-185.pdf | ||
XCR3064XL10CS48I | XCR3064XL10CS48I XILINX BGA | XCR3064XL10CS48I.pdf |