창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37872K1333K060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Chip Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37872K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | B37872K1333K 60 B37872K1333K60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37872K1333K060 | |
| 관련 링크 | B37872K13, B37872K1333K060 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| CRE2512-FZ-R005E-3 | RES SMD 0.005 OHM 1% 3W 2512 | CRE2512-FZ-R005E-3.pdf | ||
![]() | CRCW251218R0FKEGHP | RES SMD 18 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251218R0FKEGHP.pdf | |
![]() | CMF60301K00FHEK | RES 301K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60301K00FHEK.pdf | |
![]() | 223970-1 | 223970-1 AMP SMD or Through Hole | 223970-1.pdf | |
![]() | LT2527AN | LT2527AN LT DIP | LT2527AN.pdf | |
![]() | CM1000 | CM1000 PANJIT SMD or Through Hole | CM1000.pdf | |
![]() | MC74LCX374 | MC74LCX374 ON TSSOP-20 | MC74LCX374.pdf | |
![]() | R5106N301A-TR-FE | R5106N301A-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R5106N301A-TR-FE.pdf | |
![]() | LT529CQ-3.3 | LT529CQ-3.3 ORIGINAL TO | LT529CQ-3.3.pdf | |
![]() | LM185HX-2.5/NOPB | LM185HX-2.5/NOPB NS SMD or Through Hole | LM185HX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | LM108AJ/8883 | LM108AJ/8883 NSC DIP | LM108AJ/8883.pdf |