창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37872K1223K070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Chip Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37872K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 16,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37872K1223K070 | |
관련 링크 | B37872K12, B37872K1223K070 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AT0805BRD0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0730K1L.pdf | |
![]() | PEF2426QIHPCV1.1 | PEF2426QIHPCV1.1 N/A N A | PEF2426QIHPCV1.1.pdf | |
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![]() | S40K470 | S40K470 EPCOS DIP | S40K470.pdf | |
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![]() | HC49US11M0592 | HC49US11M0592 jyeg SMD or Through Hole | HC49US11M0592.pdf | |
![]() | 24CD45 | 24CD45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24CD45.pdf | |
![]() | SCF1000A160 | SCF1000A160 SANREX SMD or Through Hole | SCF1000A160.pdf | |
![]() | MCZ3001A | MCZ3001A SHINDENG DIP18 | MCZ3001A.pdf | |
![]() | UX079B616H(HD6433214A32P) | UX079B616H(HD6433214A32P) ADI DIP-64 | UX079B616H(HD6433214A32P).pdf | |
![]() | RD1J106M05011BB146 | RD1J106M05011BB146 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J106M05011BB146.pdf |