창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B37871K5221J070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer ceramic capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B37871K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 16,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B37871K5221J070 | |
관련 링크 | B37871K52, B37871K5221J070 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D200JXXAC | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200JXXAC.pdf | |
![]() | AA0402FR-071R37L | RES SMD 1.37 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R37L.pdf | |
![]() | EPC1441PC8* | EPC1441PC8* ALT DIP-8 | EPC1441PC8*.pdf | |
![]() | MPC8349EA-MDS-PB | MPC8349EA-MDS-PB FSL SMD or Through Hole | MPC8349EA-MDS-PB.pdf | |
![]() | PHB191NQ06LT | PHB191NQ06LT NXP SMD or Through Hole | PHB191NQ06LT.pdf | |
![]() | TC4047BP | TC4047BP TOSHIBA DIP-14P | TC4047BP.pdf | |
![]() | CDRH62B-100MC | CDRH62B-100MC SUMIDA SMD | CDRH62B-100MC.pdf | |
![]() | 0V2610 | 0V2610 OV SMD or Through Hole | 0V2610.pdf | |
![]() | 41053 | 41053 HAR DIP-16 | 41053.pdf | |
![]() | R216SH12 | R216SH12 westcode module | R216SH12.pdf | |
![]() | G990P11UF | G990P11UF GMT SOP-8 | G990P11UF.pdf | |
![]() | USB-8GB/THNU37LA2PF2J | USB-8GB/THNU37LA2PF2J TOSHIBA SMD or Through Hole | USB-8GB/THNU37LA2PF2J.pdf |