창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37871K1220J070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer ceramic capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37871K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 16,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37871K1220J070 | |
| 관련 링크 | B37871K12, B37871K1220J070 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 20KPA104C-B | TVS DIODE 104VWM 176.4VC P600 | 20KPA104C-B.pdf | |
![]() | RC1218DK-07226KL | RES SMD 226K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07226KL.pdf | |
![]() | EXB-V4V1R0JV | RES ARRAY 2 RES 1 OHM 0606 | EXB-V4V1R0JV.pdf | |
![]() | CX5516-OOZ | CX5516-OOZ CONEXANT BGA | CX5516-OOZ.pdf | |
![]() | 22UF 400V 13X26 | 22UF 400V 13X26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22UF 400V 13X26.pdf | |
![]() | M34300-225SP | M34300-225SP ORIGINAL DIP | M34300-225SP.pdf | |
![]() | APSF2101-80 | APSF2101-80 ORIGINAL PLCC | APSF2101-80.pdf | |
![]() | GP2W3272YP0F | GP2W3272YP0F SHARP SMD or Through Hole | GP2W3272YP0F.pdf | |
![]() | ERG75-02 | ERG75-02 FUJI SMD or Through Hole | ERG75-02.pdf | |
![]() | TDA9981BHL/15/C1,5 | TDA9981BHL/15/C1,5 NXP SMD or Through Hole | TDA9981BHL/15/C1,5.pdf | |
![]() | XC95108-15PQ160 | XC95108-15PQ160 XILINX QFP | XC95108-15PQ160.pdf | |
![]() | 15-87-0307 | 15-87-0307 MOLEX SMD or Through Hole | 15-87-0307.pdf |