창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37871K1040C760 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer ceramic capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B37871K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B37871K1040C760 | |
| 관련 링크 | B37871K10, B37871K1040C760 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-3650-W-T5 | RES SMD 365 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3650-W-T5.pdf | |
![]() | TNPU060326K1BZEN00 | RES SMD 26.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060326K1BZEN00.pdf | |
![]() | CMF554K0200BHR6 | RES 4.02K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K0200BHR6.pdf | |
![]() | AM686CN-1 | AM686CN-1 AMD DIP-8 | AM686CN-1.pdf | |
![]() | QMV255-1BF5 | QMV255-1BF5 NORTEL QFP | QMV255-1BF5.pdf | |
![]() | AM9128-20/BJA | AM9128-20/BJA AM DIP | AM9128-20/BJA.pdf | |
![]() | KA9275 | KA9275 ORIGINAL SMD or Through Hole | KA9275.pdf | |
![]() | JW1FSN-DC12V(AJW4211) | JW1FSN-DC12V(AJW4211) NAIS SMD or Through Hole | JW1FSN-DC12V(AJW4211).pdf | |
![]() | XC2V40-6CSG144C | XC2V40-6CSG144C XILINX BGA144 | XC2V40-6CSG144C.pdf | |
![]() | BLM15PD300SN1J | BLM15PD300SN1J MURATA SMD or Through Hole | BLM15PD300SN1J.pdf | |
![]() | MLSS15616C | MLSS15616C ITWPANCON SMD or Through Hole | MLSS15616C.pdf | |
![]() | LSM835JTR-13 | LSM835JTR-13 Microsemi DO-214AB | LSM835JTR-13.pdf |