창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B377930-K5060-C860 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B377930-K5060-C860 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B377930-K5060-C860 | |
관련 링크 | B377930-K5, B377930-K5060-C860 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YS10 | YS10 Klixon DIP2 | YS10.pdf | |
![]() | DB2102 751980CIZ | DB2102 751980CIZ TI BGA | DB2102 751980CIZ.pdf | |
![]() | 74F245PC.. | 74F245PC.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 74F245PC...pdf | |
![]() | MX27C4000BC-90 | MX27C4000BC-90 MXIC SMD or Through Hole | MX27C4000BC-90.pdf | |
![]() | PZM15NB2A | PZM15NB2A NXP SOT-23 | PZM15NB2A.pdf | |
![]() | SG1200EX24 | SG1200EX24 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG1200EX24.pdf | |
![]() | LG-T021 | LG-T021 LED SMD or Through Hole | LG-T021.pdf | |
![]() | ACMS201209A470 | ACMS201209A470 MAX SMD or Through Hole | ACMS201209A470.pdf | |
![]() | MAX597MJE | MAX597MJE MAXIM DIP | MAX597MJE.pdf | |
![]() | Q3462618029 | Q3462618029 ST SOIC16 | Q3462618029.pdf | |
![]() | GLEIPNEP-B1 | GLEIPNEP-B1 ORIGINAL QFP-48L | GLEIPNEP-B1.pdf | |
![]() | DS4422N | DS4422N MAXIM TDFN | DS4422N.pdf |