창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B376623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B376623 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B376623 | |
| 관련 링크 | B376, B376623 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39E009M6000 | 9.6MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E009M6000.pdf | |
![]() | 416F260X2AKT | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2AKT.pdf | |
![]() | BH76330FVM | BH76330FVM ROHM MSOP8 | BH76330FVM.pdf | |
![]() | MX25L8005M2C-156 | MX25L8005M2C-156 MX SOP8 | MX25L8005M2C-156.pdf | |
![]() | SE5221BDLG | SE5221BDLG SEI SOT23-6L | SE5221BDLG.pdf | |
![]() | MX23L3211TC-10(F12555-80083) | MX23L3211TC-10(F12555-80083) MX TSOP | MX23L3211TC-10(F12555-80083).pdf | |
![]() | PD4W09 | PD4W09 ALPHA SMD or Through Hole | PD4W09.pdf | |
![]() | EC1019B-PCB | EC1019B-PCB TRIQUINT SMD or Through Hole | EC1019B-PCB.pdf | |
![]() | URC1654 | URC1654 ORIGINAL SMD or Through Hole | URC1654.pdf | |
![]() | SS6650CSTR | SS6650CSTR SILICON SMD or Through Hole | SS6650CSTR.pdf | |
![]() | XC4010LPC84 | XC4010LPC84 XILINX PLCC84 | XC4010LPC84.pdf |