창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B376623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B376623 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B376623 | |
| 관련 링크 | B376, B376623 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MXL1028CS8 | MXL1028CS8 MAX SOP-8 | MXL1028CS8.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H680KT015N | CKCL22CH1H680KT015N TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H680KT015N.pdf | |
![]() | ABKH | ABKH ORIGINAL 6SOT-23 | ABKH.pdf | |
![]() | OPA642U/2K5G4 | OPA642U/2K5G4 TI SOP8 | OPA642U/2K5G4.pdf | |
![]() | THS6022CPWP | THS6022CPWP ORIGINAL SMD or Through Hole | THS6022CPWP.pdf | |
![]() | CB1A226M2GCB | CB1A226M2GCB multicomp DIP | CB1A226M2GCB.pdf | |
![]() | DBF20C | DBF20C SANYO SMD or Through Hole | DBF20C.pdf | |
![]() | CF453215-R12K | CF453215-R12K BOURNS SMD | CF453215-R12K.pdf | |
![]() | NG82915G-SL8BU | NG82915G-SL8BU INTEL BGA | NG82915G-SL8BU.pdf | |
![]() | TEFPZ34 | TEFPZ34 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEFPZ34.pdf | |
![]() | XC4005XL-9TQ144C | XC4005XL-9TQ144C XILINX TQFP | XC4005XL-9TQ144C.pdf | |
![]() | MAX6425UK25 | MAX6425UK25 MAX Call | MAX6425UK25.pdf |