창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B37641K475K62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B37641K475K62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B37641K475K62 | |
| 관련 링크 | B37641K, B37641K475K62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839522163G | 2.2µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.240" L (13.00mm x 31.50mm) | MKP1839522163G.pdf | |
![]() | YQS8066 | THERMISTOR PTC +/-20% YM120 | YQS8066.pdf | |
![]() | 1N5926AP/TR8 | DIODE ZENER 11V 1.5W DO204AL | 1N5926AP/TR8.pdf | |
![]() | SFR2500004301FR500 | RES 4.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004301FR500.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-TF55T00 | K6X8016T3B-TF55T00 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016T3B-TF55T00.pdf | |
![]() | TLC5620C | TLC5620C TI SOP | TLC5620C.pdf | |
![]() | CS550FAP | CS550FAP CS DIP | CS550FAP.pdf | |
![]() | 530250410 | 530250410 MOLEX SMD or Through Hole | 530250410.pdf | |
![]() | VJ1206Y103JXAMT | VJ1206Y103JXAMT VITRAMON SMD or Through Hole | VJ1206Y103JXAMT.pdf | |
![]() | GRM39B272K50 0603-272K | GRM39B272K50 0603-272K MURATA SMD or Through Hole | GRM39B272K50 0603-272K.pdf | |
![]() | 08C2002FP | 08C2002FP VISHAY DIP | 08C2002FP.pdf | |
![]() | XCV200E-8FG456CES | XCV200E-8FG456CES XILINX BGA | XCV200E-8FG456CES.pdf |