창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B370B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B370B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB(DO-214AA) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B370B | |
관련 링크 | B37, B370B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ATS15A | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS15A.pdf | |
![]() | 4470-19F | 33µH Unshielded Molded Inductor 850mA 700 mOhm Max Axial | 4470-19F.pdf | |
![]() | MPC8245ARLU400D | MPC8245ARLU400D MOTOROLA BGA | MPC8245ARLU400D.pdf | |
![]() | K16XWF | K16XWF SEMTECH SOP-8 | K16XWF.pdf | |
![]() | D70F3421GJ(A)-GAE-AX | D70F3421GJ(A)-GAE-AX RENESAS LQFP144 | D70F3421GJ(A)-GAE-AX.pdf | |
![]() | SPHE8202DE | SPHE8202DE SUNPLUS QFP | SPHE8202DE.pdf | |
![]() | MIM-5565H3F | MIM-5565H3F UNI SMD or Through Hole | MIM-5565H3F.pdf | |
![]() | 593D474X0020A2T | 593D474X0020A2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D474X0020A2T.pdf | |
![]() | UPD27C8000CZ-15 | UPD27C8000CZ-15 NEC SMD or Through Hole | UPD27C8000CZ-15.pdf | |
![]() | K2X | K2X ORIGINAL SOT3 | K2X.pdf | |
![]() | CL21B153KEFNNN | CL21B153KEFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B153KEFNNN.pdf | |
![]() | HD68000Y8 | HD68000Y8 ORIGINAL PGA | HD68000Y8.pdf |