창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B370-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B370 - B3100 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1586 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 790mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 70V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 100pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B370-FDITR B37013F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B370-13-F | |
| 관련 링크 | B370-, B370-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | AT89C51CC03CA-IM | AT89C51CC03CA-IM AT PLCC44 | AT89C51CC03CA-IM.pdf | |
![]() | XC6367A161MR/AB6N | XC6367A161MR/AB6N TOREX SOT-153 | XC6367A161MR/AB6N.pdf | |
![]() | 560KD07 | 560KD07 ZOV TO-2P | 560KD07.pdf | |
![]() | B37550K5683K70 | B37550K5683K70 EPCOS NA | B37550K5683K70.pdf | |
![]() | CA531161A | CA531161A ICS TSSOP56 | CA531161A.pdf | |
![]() | SFH617G-2 | SFH617G-2 SIEMENS DIP-4 | SFH617G-2.pdf | |
![]() | LQH1812-220 | LQH1812-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH1812-220.pdf | |
![]() | XC3S1500FG676EQ0745 | XC3S1500FG676EQ0745 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S1500FG676EQ0745.pdf | |
![]() | MB44A106PFGF-G-BND-EF | MB44A106PFGF-G-BND-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB44A106PFGF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | LT1086CN8 | LT1086CN8 LT DIP | LT1086CN8.pdf | |
![]() | DIP051A7212D | DIP051A7212D MEDER SMD or Through Hole | DIP051A7212D.pdf |