창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B36AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B36AD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B36AD | |
관련 링크 | B36, B36AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4416P-1-103 | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 4416P-1-103.pdf | |
![]() | RNF14BTC13K8 | RES 13.8K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC13K8.pdf | |
![]() | G8231010YBEU | G8231010YBEU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G8231010YBEU.pdf | |
![]() | UPD78001BCW-100 | UPD78001BCW-100 NEC SDIP-64 | UPD78001BCW-100.pdf | |
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![]() | BZT52-B36 | BZT52-B36 PANJIT SOD-123 | BZT52-B36.pdf | |
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![]() | BZX184-B3V9 | BZX184-B3V9 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX184-B3V9.pdf | |
![]() | PF38F5570MMY0B0 | PF38F5570MMY0B0 INTEL BGA | PF38F5570MMY0B0.pdf | |
![]() | CMX867AE2 | CMX867AE2 CML TSSOP-24 | CMX867AE2.pdf | |
![]() | HM5116400AS-7 | HM5116400AS-7 HITACHI SOJ | HM5116400AS-7.pdf |