창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B360A B36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B360A B36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B360A B36 | |
| 관련 링크 | B360A, B360A B36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU1038-5R0Y | 5µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 14.5 mOhm Nonstandard | SRU1038-5R0Y.pdf | |
![]() | 1537R-26F | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 310mA 2.3 Ohm Max Axial | 1537R-26F.pdf | |
![]() | MBB02070D8209DC100 | RES 82 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D8209DC100.pdf | |
![]() | IRFK3F250 | IRFK3F250 IR SMD or Through Hole | IRFK3F250.pdf | |
![]() | 27HC256-70/P | 27HC256-70/P MICROCHIP DIP | 27HC256-70/P.pdf | |
![]() | 93Z59DC | 93Z59DC NSC SMD or Through Hole | 93Z59DC.pdf | |
![]() | 2SK117-BL(F) | 2SK117-BL(F) Toshiba SMD or Through Hole | 2SK117-BL(F).pdf | |
![]() | XC2S50FG256-5C | XC2S50FG256-5C XILINX BGA | XC2S50FG256-5C.pdf | |
![]() | MT29F1G08AACH4-ET:C | MT29F1G08AACH4-ET:C MICRON SMD or Through Hole | MT29F1G08AACH4-ET:C.pdf | |
![]() | N74F2244DT | N74F2244DT ORIGINAL SMD or Through Hole | N74F2244DT.pdf | |
![]() | LTR-516AD LF | LTR-516AD LF LITEON DIP-2 | LTR-516AD LF.pdf |