창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B360-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B320 - B360 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | SMA,SMB,SMC Additional Assembly Site 17/Oct/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1586 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 700mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 200pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | B360-FDITR B36013F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B360-13-F | |
| 관련 링크 | B360-, B360-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CD214A-T43CALF | TVS DIODE 43VWM 69.4VC DO214AC | CD214A-T43CALF.pdf | |
![]() | TNPW080536K5BEEA | RES SMD 36.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080536K5BEEA.pdf | |
![]() | PC74624-1 | PC74624-1 HAR CDIP28 | PC74624-1.pdf | |
![]() | DTA114EUAF | DTA114EUAF ROHM SMD or Through Hole | DTA114EUAF.pdf | |
![]() | C1608X7R1H224KT | C1608X7R1H224KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H224KT.pdf | |
![]() | GD74HCT365 | GD74HCT365 GS DIP | GD74HCT365.pdf | |
![]() | BYW70-60 | BYW70-60 PHI SMD or Through Hole | BYW70-60.pdf | |
![]() | RPC33150-J | RPC33150-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPC33150-J.pdf | |
![]() | WPC8767LDG | WPC8767LDG WINBOND TQFP144 | WPC8767LDG.pdf | |
![]() | ZXMVC1000-T1 | ZXMVC1000-T1 ZXMVC SOP10 | ZXMVC1000-T1.pdf | |
![]() | PPC750L-GB366A2S | PPC750L-GB366A2S IBM BGA | PPC750L-GB366A2S.pdf | |
![]() | EZANCE221M | EZANCE221M PANASONIC SMD or Through Hole | EZANCE221M.pdf |