창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B34/23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B34/23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B34/23 | |
관련 링크 | B34, B34/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25012IAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012IAR.pdf | ||
CMF6040K960BEBF | RES 40.96K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6040K960BEBF.pdf | ||
ISD1740P | ISD1740P ISD DIP | ISD1740P.pdf | ||
K6R1016C1C-JC10000 | K6R1016C1C-JC10000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016C1C-JC10000.pdf | ||
SM10T-10-12.0M-30H1DG | SM10T-10-12.0M-30H1DG PLETRONICS SMD | SM10T-10-12.0M-30H1DG.pdf | ||
CM105F104Z25AT | CM105F104Z25AT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM105F104Z25AT.pdf | ||
VC70R2J153K-TS | VC70R2J153K-TS MARUWA SMD | VC70R2J153K-TS.pdf | ||
CM2009-00QR (LF) | CM2009-00QR (LF) CMD QSOP-16 | CM2009-00QR (LF).pdf | ||
HTNV512K8D-85 | HTNV512K8D-85 HIPER DIP | HTNV512K8D-85.pdf | ||
MSL8216P | MSL8216P MIT DIP | MSL8216P.pdf | ||
BNSM8X30Z | BNSM8X30Z RGAFasteners SMD or Through Hole | BNSM8X30Z.pdf | ||
AS1032AM | AS1032AM NSC SOP | AS1032AM.pdf |