창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B33364A3156J050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B33364 Series | |
PCN 단종/ EOL | B33364A EOL 27/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2083 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | CBB66 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 370V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장, 홀더/브라켓 필요 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 2.028" L x 1.240" W(51.50mm x 31.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.031"(77.00mm) | |
종단 | 빠른 연결, 분리 | |
리드 간격 | 0.787"(20.00mm) | |
응용 제품 | 모터 작동 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | 495-4325 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B33364A3156J050 | |
관련 링크 | B33364A31, B33364A3156J050 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | B41554E8338Q | 3300µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 39 mOhm @ 100Hz 2500 Hrs @ 125°C | B41554E8338Q.pdf | |
![]() | 445A3XC25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XC25M00000.pdf | |
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![]() | A250C-A2-A1-RH1 | A250C-A2-A1-RH1 Ambrella BGA | A250C-A2-A1-RH1.pdf | |
![]() | TH2003.1C | TH2003.1C THESYS TQFP80 | TH2003.1C.pdf | |
![]() | R20-r17.5X6X36 | R20-r17.5X6X36 ORIGINAL SMD or Through Hole | R20-r17.5X6X36.pdf | |
![]() | CL10A474KO8NNNB | CL10A474KO8NNNB SAMSUNG SMD | CL10A474KO8NNNB.pdf | |
![]() | KBU1005 | KBU1005 SEP/ KBU | KBU1005.pdf | |
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![]() | TDA9381PS/N/N3/3 | TDA9381PS/N/N3/3 PHI DIP | TDA9381PS/N/N3/3.pdf | |
![]() | K6T1008V2C-RB70 | K6T1008V2C-RB70 SAMSUNG TSOP-32 | K6T1008V2C-RB70.pdf | |
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