창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32934A3684K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32934 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,280 | |
다른 이름 | B32934A3684K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32934A3684K | |
관련 링크 | B32934A, B32934A3684K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | C0603C333J5RACTU | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C333J5RACTU.pdf | |
![]() | OP-SCDSUB-00 | OP-SCDSUB-00 ATMARKTECHNO SMD or Through Hole | OP-SCDSUB-00.pdf | |
![]() | ES3211F | ES3211F ESS QFP | ES3211F.pdf | |
![]() | CFR-25JR-1M6 | CFR-25JR-1M6 FREESCALE SMD or Through Hole | CFR-25JR-1M6.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP310-000971 | B2.0-CHIP310-000971 IBM LBGA | B2.0-CHIP310-000971.pdf | |
![]() | MAX4373FEUA+ | MAX4373FEUA+ MAXIM MSOP | MAX4373FEUA+.pdf | |
![]() | GE ECM-2AHDC | GE ECM-2AHDC AMIS DIP28 | GE ECM-2AHDC.pdf | |
![]() | PS8101T QFN48G QFN-48 | PS8101T QFN48G QFN-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS8101T QFN48G QFN-48.pdf | |
![]() | FLL357*2 | FLL357*2 MOTO SMD or Through Hole | FLL357*2.pdf | |
![]() | ECSF1VE475B1 | ECSF1VE475B1 pana SMD or Through Hole | ECSF1VE475B1.pdf |