창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32934A3564M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32934 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,280 | |
다른 이름 | B32934A3564M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32934A3564M | |
관련 링크 | B32934A, B32934A3564M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | R7000205XXUA | DIODE GEN PURP 200V 550A DO200AA | R7000205XXUA.pdf | |
![]() | 6800GT PCI | 6800GT PCI NVIDIA BGA | 6800GT PCI.pdf | |
![]() | 25430101-06 | 25430101-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25430101-06.pdf | |
![]() | F0045601 | F0045601 ORIGINAL TQFP64 | F0045601.pdf | |
![]() | GRM3296R1H182JZ01D | GRM3296R1H182JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3296R1H182JZ01D.pdf | |
![]() | DD70F80 | DD70F80 SanRex SMD or Through Hole | DD70F80.pdf | |
![]() | 4500-597-3404-67 | 4500-597-3404-67 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4500-597-3404-67.pdf | |
![]() | AM29LV002BB-12 | AM29LV002BB-12 AMD TSOP | AM29LV002BB-12.pdf | |
![]() | mlb2012090120an1 | mlb2012090120an1 maglayersusacom/data/pdfs/MLB-P-SERIES SMD or Through Hole | mlb2012090120an1.pdf | |
![]() | X28HC64P12 | X28HC64P12 xic SMD or Through Hole | X28HC64P12.pdf | |
![]() | SAM7FP105A | SAM7FP105A ORIGINAL SMD or Through Hole | SAM7FP105A.pdf | |
![]() | ERZC40CK271W | ERZC40CK271W ORIGINAL SMD or Through Hole | ERZC40CK271W.pdf |